【财新网】在美国补贴芯片产业预期下，又一半导体企业赴美设厂。6月27日，全球第三大硅片制造商环球晶圆（global wafer，6488.two）宣布，将在子公司globitech所在地美国得州谢尔曼市兴建12寸硅片厂。环球晶圆预计，该工厂将于2025年投产，最高产能可达每月120万片。
该公司称，12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料。随着格罗方德（globalfoundries）、英特尔（intel）、三星（samsung）、德州仪器（texas instruments）和台积电（tsmc）等大厂纷纷计划在美国扩产，美国对于硅晶圆的需求也将大幅成长。 由于12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。 这项扩厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座12寸新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口。
