【财新网】晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日，（下称“粤芯”）宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。
粤芯本轮融资由和联合领投，并引入、等车企旗下产业资本，以及、、、等战略投资股东。同时，还获得包括、、、等多家既有股东的追加投资。
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晶圆代工厂粤芯融资45亿元 投后估值200亿元-ag旗舰厅首页
2022年07月01日 14:41
融资将主要用于新一期项目建设。据粤芯此前公布的资料，三期项目定位于高端模拟芯片工艺产线，重点支持车规级和工业级特色工艺产品
- 6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。图：视觉中国
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责任编辑：覃敏 | 版面编辑：刘春辉
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