【财新网】时隔近两年，（下称积塔半导体）再度完成巨额融资。财新从多位投资人处获悉，主要生产汽车电子芯片、igbt芯片的积塔半导体于近日完成新一轮135亿元人民币的融资，投资方包括多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
有现有股东告诉财新，此轮融资由国资主导，领投方为（浦东创投），其它参与方包括、等20余家主体。积塔半导体的投前估值近173亿元，投后估值为300亿。
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积塔半导体融资135亿元 投后估值300亿元-ag旗舰厅首页
2023年09月06日 07:16
疫情期间，全球汽车行业出现严重缺芯，导致车企减产，更多资本涌入车规级芯片制造领域。除上海之外，广州、深圳和重庆等地也在大力布局类似产能
- 资料图：上海积塔半导体有限公司。图：视觉中国
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责任编辑：屈运栩 | 版面编辑：王影
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