【财新网】（记者 叶展旗）公布业务最新进展。1月24日，华为常务董事、运营商bg总裁在5g发布会上表示，目前，华为已经获得30份5g商用合同，其中18份在欧洲，9份在中东，3份在亚太。截至2018年底，已有25000多个5g基站发往世界各地。
华为还发布了首款5g基站核心芯片华为天罡和5g多模终端芯片巴龙5000。其中，华为天罡能够支持200m运营商频谱带宽，实现基站尺寸缩小超50%，功耗节省达21%；巴龙5000则能够在单芯片内实现2g、3g、4g和5g网络制式，在5g的主用频段sub-6ghz频段实现4.6gbps，在毫米波频段达6.5gbps，是4g lte可体验速率的10倍，并且能够支持v2x（车联网）方案，基于巴龙5000的华为5g手机将在2月底的巴塞罗那世界移动通信大会上发布。
