【财新网】arm ipo拟募集超45亿美元 苹果台积电等为基石投资人
9月5日，英国芯片架构企业arm宣布，母公司日本软银集团计划在即将到来的arm ipo中出售9550万股美国存托凭证（ads），占arm所有股份的9.4%，价格区间预计为每ads 47美元至51美元。以此测算，软银在此次ipo中将至少募集44.89亿美元，arm的估值在478亿美元至518亿美元之间。该估值高于2020年英伟达计划购买arm时给出的400亿美元报价，但低于软银预期。
财新从多位投资人处获悉，主要生产汽车电子芯片、igbt芯片的于近日完成新一轮135亿元人民币的融资，投资方包括多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。有现有股东告诉财新，此轮融资由国资主导，领投方为（浦东创投），其它参与方包括、等20余家主体。积塔半导体的投前估值近173亿元，投后估值为300亿。
